Versatilidad sin límites con WAGO
La soldadura "Reflow" representa el procedimiento estándar para la aplicación de componentes de montaje superficial (SMD). Gracias al sintético extremadamente resistente a las altas temperaturas y una geometría de pasadores optimizada, los componentes WAGO-THR (Through Hole Reflow) junto con los componentes estructurales SMD (montaje superficial) pueden soldarse en el mismo proceso de soldadura Reflow. WAGO dispone de un programa amplio de componentes aptos para THR.
Procedimiento de soldadura THR
THR equivale a un proceso de soldadura consistente en aplicar la pasta de soldadura con ayuda de una especie de máscara con cuñas sobre la tarjeta C.I.. De esta forma la pasta de soldadura ya se halla en los orificios que se fundirá después al calentarla junto con los pines de conexión de los grupos estructurales. Los productos WAGO reseñados con "THR" son aptos para el proceso de soldadura en "horno caliente".
| Bornas para tarjetas de circuito impreso | Serie | Paso/ mm | para secciones/ mm² | Tensión/V | Corriente/A |
|---|---|---|---|---|---|
 |
218 | 2,5 y 2,54 | 0,08 - 0,5 | 160 | 6 |
 |
250 | 2,5 | 0,2 - 0,5 | 160 | 4 |
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250 | 3,5 | 0,2 - 1,5 | 320 | 8 |
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236 | 5 | 0,08 - 2,5 | 320 | 24 |
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2081 | 3,5 | 0,2 - 1,5 | 160 | 17,5 |
| SISTEMA MULTICONEXION | Serie | Paso/ mm | Conectores macho
(recto & acodado) |
Tensión/V | Corriente/A |
|---|---|---|---|---|---|
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733 | 2,5 | Plumillas 1,0 x 1,0 mm | 160 | 6 |
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734 | 3,5 - 3,81 | Plumillas 1,0 x 1,0 mm | 160 | 10 |
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231 | 5 | Plumillas 1,0 x 1,0 mm | 320 | 12 |
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231 | 5 | Plumillas 1,2 x 1,2 mm | 320 | 16 |
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231 | 7,5 | Plumillas 1,0 x 1,0 mm | 630 | 12 |
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231 | 7,5 | Plumillas 1,2 x 1,2 mm | 630 | 16 |
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713 | 3,5 | Plumillas 0,8 x 0,8 mm | 160 | 10 |
