- THR-Stiftleisten zur Verarbeitung im „Reflow“-Lötprozess in der SMT-Fertigung
- „Tape-and-Reel“-Verpackungen für die automatische Bestückung der Komponenten auf die Leiterplatte
- Zulässiger Nennstrom von 16 A und erhöhte Stabilität insbesondere bei kleineren Polzahlen durch Stiftquerschnitt 1,2 x 1,2 mm
- Verpackung als Stückgut für die Handbestückung
- Steckverbindung rechtwinklig oder parallel zur Leiterplatte
- Kodierbar