Immer die passende Verbindungslösung – mit den THT-Federleisten für das Leiterplatten-Steckverbindersystem MCS MAXI 6
Wire-to-Board (W-to-B), Board-to-Board (B-to-B), Board-to-Wire (B-to-W) oder doch Wire-to-Wire (W-to-W)? Ganz gleich, wie die bevorzugte Verbindungslösung für Ihre leistungselektronische Anwendung aussieht – durch die Portfolioerweiterung um die Federleisten mit THT-Lötanschluss unterstützt das Leiterplatten-Steckverbindersystem MCS MAXI 6 nun alle Verbindungsvarianten. Damit erhalten beispielsweise Entwickler in der Antriebs- und Steuerungstechnik mehr Freiheiten im Gerätedesign.
Das Steckverbindersystem MCS MAXI 6 ermöglicht hohe Stromtragfähigkeiten bis zu 57 A und bietet mit den neuen THT-Federleisten eine noch höhere Flexibilität beim Anschlussdesign in der Leistungselektronik. Die Kombination aus THT-Federleiste mit einer THT-Stiftleiste ermöglicht es nun, zwei Platinen einfach und flexibel miteinander zu verbinden (B-to-B). Für höchste Sicherheit bei Leistungsausgängen auf der Platine sorgt die fingerberührsichere THT-Federleiste in Kombination mit einer 1-Leiter-Stiftleiste (B-to-W). Dabei lassen sich die Leistungseingänge und -ausgänge optisch und funktional klar unterscheiden. Hinzu kommt: Die Steckverbinder MCS MAXI 6 sind zu 100 Prozent fehlsteckgeschützt und können individuell bedruckt und kodiert werden.
Erhältlich sind die THT-Federleisten von 2- bis 9-polig, gerade oder abgewinkelt, im Rastermaß 7,62 mm. Sie verfügen über drei Lötstifte pro Pol und bieten damit mechanisch wie elektrisch eine hoch belastbare Verbindung zur Leiterplatte. Die Prüföffnung ist komfortabel im 90-Grad-Winkel zur Steckrichtung zugänglich.
