Do obliczeń przyjęto, że płytka PCB jest zaprojektowana z naddatkiem wokół obszaru podstawy złącza w zależności od jego rozmiaru. Procentowy naddatek jest tak dobrany, aby zminimalizować wpływ termiczny do wnętrza płytki (patrz ilustracja). Przyjęto aplikację bez wymuszonej wentylacji (swobodna konwekcja). Założono niezmienną wartość spadku napięcia na zaciskach i stykach złącza w czasie pracy. Ewentualne mechaniczne uszkodzenia lub wady chemiczne styków nie są brane pod uwagę.
Analizowana jest maksymalna temperatura w złączu.

Dane przyrostów temperatury podczas pracy cyklicznej są filtrowane w celu uproszczenia symulacji. Model przedstawia górny zakres maksymalnych przyrostów temperatur komponentów, czyli najbardziej krytyczną wartość dla analizy. Dlatego też przyrosty temperatury wynikające z pierwszego cyklu pracy nie są bezpośrednio modelowane. Można je jednak aproksymować na podstawie różnicy między temperaturą otoczenia a punktem przecięcia osi Y.

Informujemy, że proponowane przez WAGO rozwiązania techniczne, jak również wszelkie związane z nimi informacje, stanowią jedynie niewiążące zalecenia, które nie powodują powstania lub uznania ich za zobowiązania prawne (w jakikolwiek zakresie i jakiegokolwiek rodzaju Nasze zalecenia nie zwalniają klienta z jego własnej odpowiedzialności za weryfikację ich przydatności do konkretnego zastosowania, a także zgodności ze wszystkimi wymogami prawnymi i odpowiednimi normami (w tym ogólnie uznanymi zasadami techniki) Ponadto, uwzględniając dobrowolny charakter doradztwa świadczonego przez WAGO, należy pamiętać że nie są gwarantowane jakiekolwiek dalsze efekty lub sukcesy związane ze świadczonym doradztwem. W związku z powyższym nasza odpowiedzialność jest wyłączona w najszerszym zakresie dopuszczalnym przez przepisy powszechnie obowiązującego prawa.